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        亨通100G光模塊完成全球“首秀” 促進硅光集成大規模應用

        2019年3月8日 08:05  CCTIME飛象網  作 者:馬秋月

        飛象網訊(馬秋月/文)3月8日消息,在近日舉行的第44屆美國光纖通訊展覽會(OFC 2019)上,亨通展出100G硅光模塊項目新產品。

        近年來,硅光技術持續發展,以Luxtera、Intel及IBM為代表的公司不斷推出商用級硅光集成產品。2018年,全球硅光芯片及其封裝器件市場將接近2億美元,且整體市場有望保持高速增長。據Yole預測,到2025年硅光子市場規模將超13億美元,其中將超過90%來自于數據中心應用。

        而隨著流量的持續爆發,芯片層面的“光進銅退”將成大勢所趨,硅光集成在未來有望大規模應用。

        據了解,2017年12月,亨通光電與英國洛克利共同出資,設立江蘇亨通洛克利科技有限公司,從事25/100G硅光模塊生產銷售。2018年9月,亨通洛克利完成了100Gbps硅光芯片的首件試制及硅光子芯片測試平臺的搭建。下一步亨通洛克利將進行100G QSFP28 AOC硅光模塊的產品試制,并進行可靠性驗證,啟動量產。同時,亨通洛克利將進行100G QSFP28 CWDM4 硅光模塊樣品試制及400G DR4硅光模塊樣品試制。

        此次,亨通100G硅光模塊項目新產品結合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優勢,解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規模光電集成技術運用,將激光器、光探測器、光調制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成,形成一個完整的具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片。

        接下來,亨通將圍繞下一代信息通信技術,不斷打造高質量發展新動能,發力智慧社會、智慧地球建設,全面布局新一代5G通信、大數據物聯網、網絡安全、智能化等領域,聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來的高科技產業,搶占產業制高點和發展主動權,全力打造全球化運營的一流高科技企業。硅光技術的核心理念是“以光代電”,即采用激光束代替電子信號傳輸數據,將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統銅線作為信息傳導介質,大大提升芯片之間的連接速度。

        編 輯:章芳
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